PrésentationCorning présente la plate‑forme MMC® Connector destinée aux déploiements VSFF (Very Small Form Factor) à haute densité. La solution propose des interfaces compactes 16–32 fibres offrant jusqu'à ~3× la densité de ports des MPO standard dans la même empreinte, permettant une utilisation optimisée de l'espace en baie et une montée en charge simple pour les centres de données IA hyperscale et autres environnements HPC.
Détails clés du produit- Connecteurs MMC haute densité augmentant le nombre de ports par empreinte par rapport aux MPO classiques.
- Configurations ganged MMC permettant le retrait/insertion simultanés des modules pour accélérer l'installation et la maintenance.
- Variantes PRIZM® TMT avec ferrule à faisceau élargi par lentille pour l'alignement passif, une meilleure tolérance aux particules et la connexion blind‑mate.
- Compatibilité avec les solutions Corning® Multicore Fiber pour augmenter davantage le nombre de fibres dans des espaces restreints.
- Applications cibles : centres de données IA hyperscale, calcul haute performance, architectures co‑packaged et near‑packaged optics.
Fonctionnement du connecteur MMC®La plate‑forme MMC® utilise une ferrule TMT dérivée des ferrules MT et MT‑16 et intègre des fonctions d'alignement de précision conçues pour des cycles d'insertion répétés. Points techniques principaux :
- Conception d'épaulement de précision pour l'alignement mécanique et la durabilité.
- Pas de 250 microns compatible avec les fibres 250, 200 et 165 microns.
- Interopérabilité avec les formats MT et MT‑16.
- Options à faible perte d'insertion pour les implémentations APC monomode et APC multimode.
Avantages des connecteurs MMC ganged- Agencement mécanique compact avec alignement de précision pour réduire le temps d'installation.
- Densité de ports supérieure et réduction de taille importante par rapport à certaines implémentations MPO.
- Retrait/insertion simultanés des modules pour simplifier les opérations sur site dans des panneaux haute densité.
Connecteur PRIZM® TMTL'option PRIZM® TMT propose une ferrule à faisceau élargi basée sur des lentilles, améliorant la tolérance aux débris, l'alignement passif et la connexion blind‑mate—adaptée aux modèles de fabrication et de déploiement des optiques de nouvelle génération.
Usage & applications- Centres de données IA hyperscale
- Calcul haute performance (HPC)
- Architectures co‑packaged optics (CPO) et near‑packaged optics (NPO)
FAQ (résumé)- Comparaison MMC vs MPO : MMC peut offrir jusqu'à ~3× la densité de ports d'un MPO standard sur la même empreinte.
- Nombre de fibres : supporte 16–32 fibres par connecteur.
- PRIZM TMT : option ferrule à faisceau élargi pour tolérance aux débris et blind‑mate.
- Usage type : conçu pour des déploiements optiques haute densité en IA et HPC.
Caractéristiques techniques- Configurations de fibres supportées : 16 à 32 fibres par connecteur.
- Format de ferrule : ferrule TMT (PRIZM® TMT disponible en option faisceau élargi).
- Pas : 250 microns.
- Compatibilité fibre : 250 µm, 200 µm, 165 µm.
- Interopérabilité : compatible avec les formats MT et MT‑16.
- Performance : options à faible perte d'insertion pour APC monomode et APC multimode.
- Mécanique : épaulements d'alignement de précision pour insertions/extractions répétées.
- Avantage de densité : jusqu'à ~3× la densité de ports vs MPO traditionnel sur empreinte équivalente.
- Conditionnement : connecteurs MMC ganged pour retrait/insertion simultanés de modules.