Les couvercles de joint époxy en céramique de CoorsTek sont préparés pour les époxies de stade B avec des cycles de durcissement rapides - fournissant des joints à haute résistance et résistant à l'humidité pour les dispositifs électroniques et sensibles à la pression. Notre joint époxy présente d'excellentes caractéristiques de formation de congés, ainsi qu'une résistance thermique et à l'humidité élevée après cuisson, nécessaire pour les boîtiers électroniques à haute fiabilité.
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