Machine d'application de colle thermofusible

sur ruban adhésif

Le dispositif d'enduction/imprimante de la couche mince peut enduire et imprimer dans une étape. L'unité est conçue pour combiner des applications fortement précises des couches de sous-micromètre. Le contrat, robuste, dispositif d'enduction déplace le substrat dans les deux sens sous les systèmes d'application imitant les paramètres et les caractéristiques d'un processus continu de revêtement de petit-à-petit pain. Le système d'application standard peut combiner : impression de gravure ; impression d'écran ; l'impression flexographique et la fente meurent. Les systèmes supplémentaires sont disponibles sur demande. Travaux d'alignement avec les commandes servo pour permettre l'exactitude de sous-micromètres de précision. Le contrôle d'enregistrement peut être inclus si nécessaire.