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PC box DS-1102
embarquémuralIntel® Core™ i7-6700TE

PC box - DS-1102 - Cincoze Co., Ltd. - embarqué / mural / Intel® Core™ i7-6700TE
PC box - DS-1102 - Cincoze Co., Ltd. - embarqué / mural / Intel® Core™ i7-6700TE
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Caractéristiques

Type
box
Configuration
embarqué, mural
Processeur
Intel® Core™ i7-6700, Intel® Celeron® G3900TE, Intel® Celeron® G3900, Intel® Core i5 - 7500, Intel® Core i7 - 7700, Intel® Pentium® G4400, Intel® Pentium® G4400TE, Intel® Core i3 - 7101TE, Intel® Core™ i3-6100, Intel® Core™ i5-6500, Intel® Core™ i5-7500T, Intel® Core™ i7-6700TE, Intel® Core™ i3-6100TE, Intel® Core™ i5-6500TE, Intel® Core i7 - 7700T
Ports
USB 2.0, DisplayPort, DVI, DDR4 SO-DIMM, mSATA, RS-232, RS-485, RJ45, RS-422, USB 3.2, PCI Express, Mini PCIe, carte SIM, SATA
Système d'exploitation
Linux, Windows 10, Windows 7, Windows 8.1
Format carte mère
ATX
Domaine
industriel, pour environnements sévères
Niveau de protection
durci
Autres caractéristiques
sans ventilateur, PoE
Mémoire
64 GB

Description

Aperçu
La série Cincoze DS‑1100 est une plateforme embarquée robuste et sans ventilateur, basée sur des processeurs socket Intel® Core™/Xeon® de 7e/6e génération (LGA1151). Conçue pour les applications industrielles, transport et edge, la série propose une modularité CMI/CFM, des I/O riches, des options M12, le support RAID 0/1, la fonction Instant Reboot et un SuperCap intégré pour maintenir le CMOS sans batterie. Elle accepte jusqu'à 2 emplacements PCI/PCIe (selon modèle), jusqu'à 64 Go DDR4, une entrée 9–48 VDC et une large plage de température de fonctionnement selon CPU et configuration.

Caractéristiques produit
  • Support socket pour Intel® Core™ / Xeon® 7e & 6e génération (LGA1151)
  • 2x emplacements DDR4 SO‑DIMM, 2133/2400 MHz, jusqu'à 64 Go
  • Affichage triple indépendant : 1x DVI‑I, 2x DisplayPort
  • 2x baies 2,5" SATA HDD/SSD (Gen3) avec RAID 0/1
  • Jusqu'à 2 emplacements PCI/PCIe (selon modèle)
  • Interfaces CMI & CFM pour modules PoE, IGN, LAN supplémentaires, COM/DIO isolés
  • 3x Mini‑PCIe pleine taille et 1x emplacement SIM pour extension sans fil
  • Entrée DC large (9–48 V), support AT/ATX et borniers power/reset à distance
  • Haute tolérance aux chocs et vibrations, large plage de température et certifications industrielles


Spécifications techniques
  • Processeur : Supporte Intel® Core™ / Xeon® 7e (Kaby Lake‑S) et 6e (Skylake‑S) génération, diverses références i7/i5/i3, Pentium®, Celeron® (TDP 35W–65W)
  • Chipset : Intel Q170 ; BIOS : AMI 16 Mbit SPI
  • Mémoire : 2x DDR4 SO‑DIMM (non‑ECC), 2133/2400 MHz, jusqu'à 64 Go
  • Graphisme : Intel® HD Graphics, triple affichage indépendant (1x DVI‑I, 2x DP), DP jusqu'à 3840×2160 (selon CPU)
  • Réseau : 2x GbE (Intel I219‑LM, I210) avec WoL, Teaming, Jumbo Frame, PXE
  • Série : 2x RS‑232/422/485 (DB9) avec auto flow, sélection 5V/12V ; options isolées via modules
  • USB & Audio : 6x USB 3.2 Gen1 Type‑A, 2x USB 2.0 ; Line‑out et Mic‑in (3,5 mm)
  • Stockage : 2x baies 2,5" SATA (Gen3) + 3x mSATA (partagé avec Mini‑PCIe) ; RAID 0/1
  • Expansion : 2x interfaces CMI, 1x interface CFM, jusqu'à 2x PCI/PCIe (selon modèle), 3x Mini‑PCIe pleine taille
  • Alimentation & protections : AT/ATX, entrée 9–48 VDC, protections anti‑inversion/surtension/surintensité ; SuperCap intégré
  • Dimensions & poids : DS‑1100 : 227×261×88 mm (~4,7 kg) ; DS‑1101 : 227×261×108 mm (~5,22 kg) ; DS‑1102 : 227×261×128 mm (~5,7 kg)
  • Température de fonctionnement : selon CPU/TDP (ex. : -40°C à 50/70°C selon configurations)
  • Certifications : CE, UKCA, FCC, EN 50121‑3‑2, LVD EN62368‑1, E‑Mark, CISPR32 Classe A
  • Modèles disponibles : DS‑1100, DS‑1101, DS‑1102 (ex. DS‑1100‑R20, DS‑1101‑R20, DS‑1102‑R20)

Catalogues

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.
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