Machine d'application de colle totalement automatique GS600M

pour l'industrie des semi-conducteurspour MEMSpour wafers

Distributeur visuel en ligne GS600M La machine GS600M est une plate-forme de dosage en ligne entièrement automatique développée en fonction des besoins de l'industrie des MEMS. Elle peut fournir des solutions complètes pour l'encapsulation en ligne des puces ASIC, la distribution de pâte à braser de précision et la détection multiple infaillible, etc. dans le processus MEMS. Un contrôle de haute qualité de l'ensemble du processus de production est réalisé. Il est également possible d'opter pour un poste de travail en ligne. Amélioration du rendement Les postes de travail sont inspectés avant et après l'opération, et la station finale est inspectée par des professionnels pour réaliser une détection multiple infaillible. Automatisation complète Le mode en ligne est utilisé pour minimiser l'intervention manuelle. Prévention des temps d'arrêt de l'ensemble de la ligne Les pistes d'opération et les pistes de convoyage sont séparées, de sorte que l'arrêt d'une seule machine n'affecte pas le fonctionnement de l'ensemble de la ligne. Satisfaction des exigences en matière de gestion de l'information Accostage du système MES en temps réel, téléchargement des informations sur l'état de la production et alarme sur l'état anormal du système. Prise en charge du protocole de communication SECS/GEM pour les semi-conducteurs. Répondre à des exigences techniques rigoureuses Conception anti-poussière de classe 100 Protection ESD conforme aux normes internationales IEC et ANSI. Bonne absorption des chocs grâce à une structure minérale qui réduit efficacement l'impact causé par les mouvements à grande vitesse. Enrobage des puces Appliqué au processus d'encapsulation par jet de colle des puces ASIC, etc. Peinture à la pâte à braser S'applique à la peinture à la pâte à braser des pastilles SMD avec un emballage de forme spéciale, et à la peinture à la pâte à braser des coques métalliques des capteurs, etc Mise en pot S'applique au processus d'empotage des cavités des capteurs, etc. Collage renforcé de composants S'applique au processus de collage renforcé des CMS et des puces, etc.