Station de réparation pour BGA BGA3100

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Caractéristiques

Application produit
pour BGA

Description

Introduction de la table de reprise BGA La table de retouche BGA3100 comprend le système de montage BGA, le système de transmission et le système de soudure. Il permettait de retravailler et de souder des puces BGA et CSP. Obtenez une image synchrone et précise de la broche de montage en surface et de la carte de surface du circuit imprimé. Réaliser le dessoudage et le soudage des puces BGA. Il en va de même pour les composants de haute précision, tels que QFP et PLCC.

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Catalogues

* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.