Ligne de métallisation de grille de connexion Meco ACP

Système avancé de métallisation par bandes coupées (ACP) de Meco : La solution Meco pour une métallisation précise des points d'argent lorsque le masquage mécanique devient impossible ! - Nouveau modèle disponible pour les délais plus larges et plus longs ! La solution Meco pour une métallisation précise des points d'argent là où le masquage mécanique devient impossible ! En général, des tolérances de ± 125 microns dans les directions x et y peuvent être atteintes par des systèmes de masquage mécanique comme la technique de l'outil ponctuel breveté de Meco. L'inconvénient du masquage mécanique est que l'on obtient souvent un débordement d'argent sur les bords coupés des conducteurs, comme illustré. Un revêtement métallique indésirable sur ces zones fonctionnelles peut entraîner une mauvaise adhérence des composés de moulage, tandis que tout argent dépassant du boîtier après le moulage peut provoquer un court-circuit entre les fils en raison de la migration de l'argent. En examinant les tendances dans la conception des leadframes, on observe des tentatives continues de miniaturisation. Ces développements se traduisent par une densité élevée de fils, des leadframes et des boîtiers plus fins. Ces leadframes compliqués et fragiles ne sont pas estampillés sous forme de bobine à bobine, mais plus fréquemment sous forme de bandes gravées. Ils nécessitent également une plus grande précision de la position du point d'argent (±50 microns) comme pour les leadframes QFN. C'est pourquoi Meco a développé la technologie ACP en utilisant des techniques de photomasquage en combinaison avec une photoréserve électrodéposable. Haute précision du spot (98%) Capable de traiter des cadres de bandes coupées et de bobines à bobines