Machine de dépanélisation de PCB laser DIVISIO 6000

compacte

Le DIVISIO 6000 est un système de dépannage hautement dynamique pour un débit de pièces maximal. L'unité modulaire combine les domaines fonctionnels du dépannage, de l'assemblage final et du processus de suivi de l'alimentation et de la sortie. Technologie Temps de cycle les plus courts (jusqu'à 3,2 secondes) grâce à la technologie de préhension multiple Faible encombrement grâce à l'intégration des processus de suivi Flexibilité grâce au système d'adaptateurs à changement rapide Automatisation étendue Table rotative pour l'intégration de nombreux processus d'assemblage final (ICT, AOI, flash, marquage au laser, nettoyage, etc.) Navette pour l'intégration de processus supplémentaires (tournage, nettoyage, AOI) Chargement et déchargement automatiques des plateaux, du WPC et des systèmes de navettes Réduction du temps de cycle grâce à la parallélisation des étapes du processus Intelligence des données Échange de données sans faille grâce à des interfaces standardisées telles que IPC-HERMES-9852, IPC-CFX, OPC UA Développé pour SynapticaOS Programmation hors ligne pour la création et l'édition de programmes machine sur une station de travail séparée ASYCAM : Programmation CNC hors ligne traçabilité à 100 % pour les circuits imprimés Durabilité Économies d'énergie grâce à la commande de la broche et de l'aspirateur en fonction de la demande ASYS développe des solutions de machines modulaires et évolutives qui peuvent être adaptées de manière flexible aux exigences des produits et des processus, ce qui permet de préserver les ressources. L'utilisation de matériaux recyclables et une chaîne d'approvisionnement durable font partie intégrante du processus de développement. Les systèmes intelligents de gestion de l'énergie et la maintenance prédictive, par exemple, réduisent l'empreinte carbone et garantissent une production efficace et pérenne.