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Logiciel de gestion Icepak
d'analysed'analyse thermiqued'interface

Logiciel de gestion - Icepak - ANSYS - d'analyse / d'analyse thermique / d'interface
Logiciel de gestion - Icepak - ANSYS - d'analyse / d'analyse thermique / d'interface
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Caractéristiques

Fonction
de gestion, d'analyse, d'analyse thermique, d'interface, de CFD, de simulation thermique, de conception, solveur
Applications
d'écoulement, de mécanique, pour composants électroniques, de circuit imprimé
Type
automatisé

Description

Présentation
Ansys Icepak est un solveur CFD pour la gestion thermique de l'électronique. Il prédit l'écoulement d'air, la température et le transfert de chaleur dans les boîtiers de circuits intégrés, les circuits imprimés, les assemblages/enveloppes électroniques et l'électronique de puissance, en s'appuyant sur l'interface Ansys Electronics Desktop (AEDT) et le solveur Ansys Fluent.

Fonctionnalités principales
  • Maillage non structuré adapté aux géométries
  • Solution complète pour la fiabilité thermique
  • Solveur CFD haute fidélité (Ansys Fluent)
  • Couplage multi-échelle et multiphysique
  • Support MCAD et ECAD
  • Modélisation du rayonnement solaire
  • Paramétrisation et optimisation
  • Personnalisation et automatisation (scripting/API)
  • Modélisation par réseaux
  • Analyse de chauffage Joule DC
  • Couplages électro-thermiques et thermo-mécaniques
  • Bibliothèques thermiques étendues
  • Modélisation du refroidissement liquide
  • Gestion thermique dynamique et ROM pour variations de débit et de puissance


Caractéristiques techniques
Réalise des analyses couplées conduction, convection et rayonnement. Prend en charge les écoulements laminaires et turbulents, les modèles d'espèces et de rayonnement, le chauffage Joule DC, les interactions électro-thermiques et thermo-mécaniques, ainsi que les modèles d'ordre réduit pour les scénarios transitoires ou multi-paramètres.

Applications
  • Boîtiers de CI et refroidissement au niveau du composant
  • Analyse thermique de PCB et refroidissement des composants
  • Boîtiers électroniques et refroidissement en baie
  • Conception thermique de l'électronique de puissance et des convertisseurs
  • Conception de dissipateurs, plaques froides et systèmes de refroidissement liquide
  • Évaluation de la fiabilité thermique et de la durée de vie
  • Optimisation du flux d'air et conception de ventilation


Intégration et flux de travail
  • Interface AEDT avec intégration du solveur Fluent
  • Import/export MCAD et ECAD
  • Études paramétriques et optimisation automatisée
  • Personnalisation via scripting et API
  • Modélisation réseau et co-simulation
  • Export de rapports, bibliothèques et ROM pour usage système

VIDÉO

* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.