Bague d'étanchéité de précision

sur mesureen FKM

Présentation
Joints toriques en FKM (fluorélastomère) et FFKM (perfluorélastomère) conçus pour les procédés semi-conducteurs, notamment gravure plasma, CVD/ALD, manipulation des wafers et systèmes sous vide. Conçus pour la résistance chimique, la tenue en température et l'ultra-faible dégazage afin de répondre aux exigences des salles blanches et du haut vide.

Joints toriques FKM (fluorélastomère) :

• Plage de température : -20°C à +200°C (court terme jusqu'à 250°C)
• Résistance chimique : acides, solvants, huiles, ozone
• Dureté (Shore A) : 70–90
• Résistance au golf de compression : excellente pour joints statiques
• Dégazage : faible
• Applications courantes : gravure humide, manipulation de wafers, étanchéités sub-fab

Joints toriques FFKM (perfluorélastomère) :

• Plage de température : -10°C à +300°C (grades sélectionnés jusqu'à 327°C)
• Compatibilité chimique : résistant aux acides forts, amines, solvants et gaz plasmatiques courants (CF4, NF3, Cl2, HF, O3)
• Dureté (Shore A) : 70–90
• Dégazage : ultra-faible, adapté aux hautes valeurs de vide
• Résistance au plasma : exceptionnelle
• Applications courantes : gravure plasma, CVD, ALD, implantation ionique, enceintes sous vide

Fabrication et capacité

• Moulage sans bavure et sans flash
• Production dans des environnements propres certifiés ISO
• Conditionnement compatible salle blanche
• Capacité de production à grande échelle pour commandes en volume et JIT
• Formulations sur mesure et prototypage pour outils spécifiques

Applications en fabrication de semi-conducteurs

• Systèmes de gravure plasma et ashing
• Dépôt chimique en phase vapeur (CVD)
• Dépôt en couche atomique (ALD)
• Outils de gravure sèche et humide
• Chambres et sas de charge sous vide
• Matériel de transfert et de manutention des wafers
• Équipements sub-fab et joints
• Équipements CMP et lithographie

Disponibilité

• Tailles standard : Joints AS568, JIS et métriques disponibles en stock
• Tailles personnalisées : Disponibles sur demande avec délais courts
• Commandes en volume : Prises en charge avec production évolutive et expédition mondiale

Pourquoi nous choisir ?

• Expertise avérée en solutions d'élastomères haute pureté pour outils semi-conducteurs
• Contrôle qualité strict avec production certifiée ISO
• Support logistique mondial pour livraison juste-à-temps
• Assistance technique pour le choix des matériaux et la conception d'applications
• Tarification compétitive et service technique réactif
• Ateliers internes d'outillage, moulage et conception

Spécifications techniques

• Matériaux : FKM (fluorélastomère) et FFKM (perfluorélastomère)
• Plages de température : FKM -20°C à +200°C (court terme jusqu'à 250°C) ; FFKM -10°C à +300°C (jusqu'à 327°C pour certains grades)
• Résistance chimique : FKM — acides, solvants, huiles, ozone ; FFKM — acides forts, amines, solvants et gaz plasmatiques courants (CF4, NF3, Cl2, HF, O3)
• Dureté (Shore A) : typ. 70–90
• Dégazage : FKM faible ; FFKM ultra-faible, adapté au haut vide
• Résistance au plasma : FFKM exceptionnelle
• Génération de particules : faible, compatible avec processus semi-conducteurs ultra-propres
• Fabrication : moulage sans flash, sans bavure dans des environnements de production certifiés ISO
• Conditionnement : compatible salle blanche
• Tailles : AS568, JIS, métrique ; tailles personnalisées disponibles ; prise en charge des commandes en volume