Circuit imprimé flexible

sur mesurepour applications IoTpour l'électronique

Présentation
Le procédé Printed Electronics est utilisé pour produire des circuits imprimés flexibles par sérigraphie de pâte conductrice à base d'argent sur feuilles PET (polyester). Le substrat polyester confère une souplesse permettant d'adapter le circuit à des surfaces courbes ou irrégulières tout en maintenant la continuité électrique, ce qui convient aux ensembles compacts et aux intégrations IoT (Internet des Objets).

Principales caractéristiques

• Fabrication par Printed Electronics (sérigraphie) sur substrat PET (polyester).
• Pistes conductrices réalisées avec une pâte à base d'argent.
• Circuits flexibles protégés par des couches isolantes offrant une haute rigidité diélectrique (>3750 V).
• Chaque PTF (Polymer Thick Film) peut être fourni adhésivé sur une ou deux faces.
• Les connecteurs et terminaisons de câble peuvent être adaptés selon les exigences du client.
• Épaisseur finale très réduite (épaisseur min. 0,2 mm) et capacité de flexion sans endommager le circuit.
• Compatible avec plusieurs technologies pour des applications variées.
• Adapté aux installations peu encombrantes nécessitant la transmission de signaux ou de faibles courants.

Spécifications techniques

• Dimensions maximales : 1000 x 600 mm (dimensions personnalisées disponibles sur demande).
• Application d'adhésifs disponible via une sélection d'adhésifs double-face choisis selon l'usage.
• Fils et terminaisons conformes aux spécifications client.
• Conception spécifique client disponible.
• Limites de température du substrat :
  
  • Min : -40 °C
  • Max : 90 °C (en continu)
  • Max : 100 °C (pour de courtes périodes)
• Les couches isolantes assurent une rigidité diélectrique élevée (>3750 V).
• Épaisseur finie minimale : 0,2 mm.

Remarques

• Le composant est fourni en tant que pièce inachevée. La conformité, le marquage et l'intégration dans le produit final restent à la charge du fabricant de l'ensemble.

Caractéristiques / spécifications techniques

• Méthode de fabrication : sérigraphie (Printed Electronics) sur PET.
• Conducteur : pâte/mixture à base d'argent.
• Rigidité diélectrique : >3750 V (protection par couche isolante).
• Épaisseur minimale : 0,2 mm.
• Dimensions max : 1000 x 600 mm (personnalisable).
• Adhésif : optionnel, une ou deux faces ; sélection d'adhésifs double-face selon l'application.
• Câblage et connecteurs : configurables selon les spécifications client.
• Plage de température d'utilisation du substrat : -40 °C à 90 °C en continu ; jusqu'à 100 °C pour de courtes périodes.
• Usages prévus : transmission de signaux et de faibles courants en espace réduit, intégration IoT et autres applications nécessitant des circuits ultra-plats et flexibles.