PC box MIC-770 V3 series
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PC box - MIC-770 V3 series - ADVANTECH - de bureau / embarqué / mural
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Caractéristiques

Type
box
Configuration
embarqué, mural, de bureau
Processeur
12th Generation Intel® Core™, 13th Generation Intel® Core™, 14e Génération Intel® Core™
Ports
RJ45, HDMI, VGA, PCI Express, DDR5 SO-DIMM, DDR5, SATA, USB 2.0, M.2, NVMe, RS-422, RS-232, USB 3.0, mSATA, M.2 Key M, RS-485, Gigabit Ethernet, Ethernet
Taille
compact
Niveau de protection
durci, IP40
Autres caractéristiques
sans ventilateur

Description

Vue d'ensemble
Système industriel embarqué compact sans ventilateur compatible avec les processeurs Intel® Core™ 12e/13e/14e génération sur socket LGA1700. Conçu pour environnements industriels exigeants avec protection contre la poussière IP40, large plage de tension d'entrée et prise en charge des modules d'extension Advantech et des outils de gestion à distance.

Caractéristiques principales
  • Socket LGA1700 pour Intel® Core™ 12e/13e/14e (jusqu'à 24 cœurs, TDP jusqu'à 65 W)
  • Options de chipset Intel® R680E ou H610E
  • Plages de température de fonctionnement étendues (selon modèle) et résistance aux chocs
  • 2 x LAN Gigabit ; configurations USB flexibles incluant USB 3.2 Gen2/Gen1
  • Ports série optionnels : 2 x RS-232/422/485 et jusqu'à 4 x RS-232
  • Stockage : baie 2,5" HDD/SSD, 1 x mSATA, NVMe M.2 optionnel (PCIe Gen4 x4)
  • Alimentation 9 ~ 36 VDC adaptée aux applications véhicules et industrielles
  • Conception IP40 anti-poussière et support de montage bureau ou mural
  • Prise en charge de FlexIO, iDoor et Advantech i-Modules pour I/O supplémentaires (DP, DVI, COM, DIO, remote switch I/O)
  • Support logiciel embarqué : SUSI API, API Advantech et gestion distante iBMC (WISE-DeviceOn)
  • Sécurité et gestion plateforme : prise en charge Intel® vPro™/AMT et TPM (selon modèle)


Variantes disponibles (telles que listées)
  • MIC-770V3W-00A1
  • MIC-770V3H-00A1
  • MIC-770V3W-E0A1
  • MIC-770V3H-E0A1
  • MIC-770V3W-00A2U


Caractéristiques techniques
  • Famille processeur : Intel® Core™ 12e/13e/14e génération, jusqu'à 24 cœurs, TDP jusqu'à 65 W
  • Socket : 1 x LGA1700
  • Chipset : Intel® R680E ou Intel® H610E (selon modèle)
  • BIOS : AMI 256 / 128 Mbit SPI Flash
  • Mémoire : Dual-channel DDR5 4800 MHz ; 2 x SO-DIMM DDR5 262 broches ; jusqu'à 64 Go par slot ; max système 128 Go
  • Graphiques : Intel® UHD Graphics intégré
  • Stockage : 1 x baie 2,5" HDD/SSD ; 1 x mSATA ; 1 x M.2 2280 NVMe (PCIe Gen4 x4), M-Key (selon modèle)
  • RAID : 0/1/5/10 sur configurations prises en charge
  • Extensions : i-Module, Mini PCIe / emplacements mSATA (selon modèle)
  • Réseau : 2 x RJ45 10/100/1000 Mbps (contrôleur selon modèle)
  • Affichage / I/O frontal : VGA et HDMI
  • USB : configurations modulables incluant USB 3.2 Gen2 / Gen1 et USB 2.0 (options internes)
  • Ports COM : 2 x RS-232/422/485 (contrôle de flux automatique) et jusqu'à 4 x RS-232 optionnels
  • Audio : Sortie line-out et entrée micro
  • Watchdog : intervalle de reset programmable (1–255 sec/min)
  • Alimentation : ATX/AT ; entrée 9 ~ 36 VDC
  • Environnement : exemples de fonctionnement : -20 ~ 50 °C (avec 0,7 m/s d'air) ; non fonctionnel : -40 ~ 85 °C ; humidité 95 % @ 40 °C sans condensation
  • Choc : avec SSD : 20 G, IEC-68-2-27, demi-sinusoïde, 11 ms
  • Dimensions : exemples : 77 x 192 x 230 mm ou 107,3 x 192 x 230 mm ; poids net exemples : 2,8 kg ou 4,65 kg
  • Montage : Bureau, mural
  • Certifications : CE / FCC Classe A, CCC, BSMI, UL/CB (selon modèle)

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