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Gel silicone V30Z62MCH1002 series

gel silicone
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Caractéristiques

Type de résine
silicone

Description

PAD : Gel doux de type feuille, blanc PLAGE DE TEMPÉRATURE : -40°C à +150°C (-40°F à +302°F)&Delta ; APPLICATION : &bull ; &bull ; •COMPOSANTS INTERNES DE L'ORDINATEUR (CPU, MOTHERBOARD, ETC.) TRANSISTORS DE PUISSANCE, MATÉRIEL D'ALIMENTATION DE PUISSANCE LES COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES, TELS QUE LES SEMI-CONDUCTEURS QUI PRODUISENT DE LA CHALEUR CARACTÉRISTIQUES : &bull ; &bull ; &bull ; Contrôle et dissipation de la chaleur dans les composants électroniques Gel de silicone très doux en feuille De bons isolants électriques et ignifuges. Homologué UL-94 V-0 Utilisable sur une large plage de température

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.