Machine de micro-usinage laser microDICE

machine de micro-usinage laser
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Caractéristiques

Type
laser

Description

Le coût, la qualité, et la sortie sont des facteurs importants de succès pour les dispositifs sic basés dans l'industrie de semi-conducteur. 3D-Micromac répond à ce défi avec son système tout neuf de microDICE™. Le révolutionnaire, système de coupe en dés de laser de microDICE™ performant apporte la technologie de TLS-Dicing™ (Thermique-Laser-séparation) à la partie postérieure du semi-conducteur. Le microDICE™ sépare des gaufrettes, incluant sic, dans des matrices avec une qualité exceptionnelle de bord tout en augmentant le rendement et la sortie.

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Catalogues

* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.