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Machines de traitement de surface pour wafers
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Longeur machine: 2 615 mm
... changement rapide pour un
traitement efficace en grand volume.
- Idéal pour : traitement au niveau de la plaquette (WLP)
- Applications : nettoyage de plaquettes, décapage/désencrage de photorésine, préparation
... en petites séries. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces ...
Diener electronic GmbH & Co. KG
... fabrication en série. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces ...
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... l'automatisation. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces ...
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... les petites séries. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces ...
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... productions en série. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces ...
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