Inductance à puce
SMDpour l'électronique

inductance à puce
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Caractéristiques

Technologie
à puce
Construction
SMD
Applications
pour l'électronique

Description

Caractéristiques Exécutions spéciales pour les équipements de montage en surface, disponibles en différentes tailles Haute résistance contre la chaleur et l'humidité Capacités de courant élevées, dimensions compactes pour les procédés de brasage par flux ou par refusion Atténuation EMI/RFI Applications Audio, Tuner TV, Set-top-Box Console de jeu, DSC Ordinateurs Téléphones portables

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.