Machine de découpe laser UV UV/QAC&BACL
pour matières plastiquesde waferCNC

machine de découpe laser UV
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Caractéristiques

Technologie
laser UV
Matière traitée
pour matières plastiques
Produit traité
de wafer
Type de commande
CNC

Description

Caractéristiques : 1 - Source laser de découpe UV de haute qualité 2 - Découpe de haute qualité 3 - Haute fiabilité de découpe 4 - Zone affectée par la chaleur petite 5 - Qualité de découpe excellente Paramètres : 1 - Longueur d’onde : 355nm 2 - Puissance laser : 5W 3 - Précision de position : ±4μm 4 - Résolution de la grille-règle XY : 0,1μm 5 - Précision de l’axe Z : ±1μm 6 - Précision de l’axe de rotation : ±20″ 7 - Précision de positionnement CCD : 1-2μm 8 - Précision de position répétable : ±1μm 9 - Largeur de la ligne de découpe : de 20 to 30 μm

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.