Machine de découpe par laser infrarouge QAC&BACL, LDC

pour matières plastiquesde waferCNC

Caractéristiques : 1 - Vitesse rapide 2 - Haute qualité de traitement 3 - Bonne qualité du faisceau 4 - Pas de contrainte mécanique 5 - Diminution des cassures et des micro fissures 6 - Coûts d’opération faibles 7 - 100 000 heures en moyenne d’opération sans défaillance 8 - Haute efficacité conversion électro-optique 9 - Logiciel puissance avec des droits de propriété intellectuelle exclusifs 10 - Facile à utiliser Paramètres : 1 - Longueur d’onde du laser : 1064nm 2 - Puissance laser : 20W 3 - Précision de position : ±4μm 4 - Résolution de la grille-règle XY : 0,1μm 5 - Précision de l’axe Z : ±1μm 6 - Précision de l’axe de rotation : ±20″ 7 - Répétition du positionnement : ±1μm 8 - Table de travail : 250mm×250mm 9 - Taille de découpe maximale : 4 pouces 10 - Largeur de découpe : 30-50μm 11 - Profondeur de découpe : 80-120μm 12 - Vitesse de découpe : 1-150mm/s Utilisation : 1 - Table verre unique diode inactive wafer