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Machine de dépôt PVD Titan DepositionPECVDélectrostatiquesous vide
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Caractéristiques
- Méthode
- PVD, PECVD, électrostatique
- Autres caractéristiques
- sous vide
Description
Le système de dépôt Titan Deposition, qui a fait ses preuves en production, est un système de dépôt sans charge avec un élévateur à cassette sous vide. Il peut être configuré pour PECVD, HDCVD, PVD ou ALD. Le Titan Deposition offre des procédés innovants et à la pointe de la technologie dans un encombrement réduit et à un prix abordable.
Des procédés de production standard ont été mis au point pour le dépôt répétable de SiOx, SiNx, SiC et a-Si. Le tout soutenu par plus de 25 ans d'expérience dans le développement rapide de procédés.
Caractéristiques du système :
Contrôle par PLC et écran tactile
Mandrin électrostatique ou mécanique
Contrôle actif de la température du substrat
Ascenseur à cassettes sous vide
En option : laser et points d'extrémité optiques
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Catalogues
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