Machine de marquage laser à tracé continu PE-20W/50W

de métalpour siliciumde wafer

Caractéristiques du système de produit : 1. Mise à jour logicielle : soutenez l'interpolation d'arc, soudure à l'arc circulaire plus sans à-coup ; 2. La hausse de machine : couvre un domaine de l'espace plus petit après modification, actionnant plus d'Accord d'ingénierie de corps humain ; 3. établi de Refactoring traitant la partie, secteur de traitement ouvert d'établi, opération de chargement plus commode. Enlevez les pièces de rechange du comprimé d'établi, de la précision et non facile plus hauts à la déformation 4. améliorez les pièces de vis : vissez l'avance accrue, afin d'accélérer la vitesse de traitement, exactitude d'usinage de garantie ; 5. conception légère embrochable directe de chemin, une précision de usinage plus élevée, un meilleur effet ; 6. modification de moteur de service : courez plus sans à-coup, un plus petit bruit de coupe, conception plus humanisée ; 7. dispositif plat autoritaire de dépoussiérage, un meilleur effet de traitement ; 8. Pour améliorer l'unité de commande de signal de laser, le logiciel est plus stable et rapide. Champ d'application : Industrie photovoltaïque solaire, silicium monocristallin et batterie solaire de silicium polycristallin (cellule) et silicium (gaufrette) du tracement traitant (section de coupe).