Résine époxy EPON 58005

pour encapsulationpour applications électroniquespour matières composites

La résine EPON™ 58005 est un adduit à fonction époxy modifié par un élastomère, formé par la réaction de l'éther diglycidylique du bisphénol A et d'un élastomère butadiène-acrylonitrile à terminaison carboxyle. La teneur en élastomère est d'environ 40 % en poids. L'utilisation principale de l'EPON 58005, similaire à l'EPON 58034, est la modification des systèmes époxy conventionnels pour augmenter la flexibilité, les propriétés d'adhésion et la résistance à la fatigue. Domaines d'application/Utilisations suggérées Adhésifs haute performance, avec : Une résistance au pelage et au cisaillement plus élevée Résistance aux chocs thermiques Une plus grande résistance à la fatigue Structures composites résistantes à la fatigue Avantages de l'EPON 58005 Haute teneur en élastomère - réglage pratique de la teneur en élastomère Compatible avec une large gamme de résines époxy liquides Confère une résistance au pelage et une résistance à la fatigue améliorées avec une réduction minimale de la rigidité et une température de fonctionnement maximale Informations générales En raison de sa teneur relativement élevée en acrylonitrile, l'EPON 58005 est compatible avec la plupart des types de résines époxy, y compris les époxies bisphénol F et novolac, dans la plage de concentrations généralement utilisée (<50% en poids). La concentration de ce modificateur nécessaire pour obtenir des performances optimales dépend de facteurs tels que le type de résine, le type d'agent de durcissement et les exigences spécifiques en matière de performances, mais elle se situe généralement entre 20 et 50 % en poids.