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Machine de dépôt PVD PVD 75
par pulvérisation cathodiquepar évaporation thermiquesous vide

machine de dépôt PVD
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Caractéristiques

Méthode
PVD
Technologie
par pulvérisation cathodique, par évaporation thermique
Autres caractéristiques
sous vide

Description

PRO ligne série de PVD – pulvérisation souple, faisceau d'électrons, courant ascendant, et plate-forme organique de dépôt d'évaporation La PRO ligne série de PVD utilise une conception modulaire configurable pour un grand choix d'applications de dépôt de la couche mince. Disponible dans trois tailles croissantes de chambre : PVD75, PVD200, et PVD500 Disponible avec des sources circulaires compatibles de pulvérisation de magnétron du ™ UHV de TORUS® Mag Keeper dans 2", 3", 4" diamètres Disponible avec les magnétrons linéaires de TORUS® Disponible avec des sources d'évaporation de faisceau d'électrons de Multi-poche Disponible avec des configurations thermiques multiples de source d'évaporation Jusqu'à deux sources organiques d'évaporation disponibles options de Multi-technique disponibles. Exemples : Faisceau d'électrons + pulvérisant, faisceau d'électrons + évaporation Pompage approximatif humide ou sec, pompe de turbo, ou options cryogéniques de pompage de vide poussé de pompe disponibles Configurations standard compatibles avec jusqu'à 11" à 20" substrats d'OD (en attendant la taille de chambre) ; jusqu'au chauffage 850°C, refroidissant, et polarisant des options disponibles Options simples et de multi-gaufrette de charge de serrure disponibles pour les substrats jusqu'à 6" La PRO ligne série des outils de PVD incluent le paquet innovateur de contrôle avancé de l'eKLipse™ de KJLC

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.