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Machine d'emballage automatique APAMA C2Ssous forme de lignede compriméspour laboratoire
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Caractéristiques
- Mode de fonctionnement
- automatique
- Type
- sous forme de ligne
- Applications
- de comprimés
- Domaine
- pour laboratoire
- Autres caractéristiques
- pour multipacks
Description
L'APAMA Chip-to-Substrate (C2S) offre une solution entièrement automatisée pour les applications Thermo-
Compression Bonding (TCB), Emballage de niveau de wafer Fan-Out haute densité (HD FOWLP) et Flip Chip haute précision (HA FC).
Avantage du coût de propriété
Les conceptions modulaires permettent la flexibilité de passer du HD FOWLP ou du HA FC aux processus TCB, ce qui permet un coût de possession efficace et préserve les investissements de nos clients.
Caractéristiques et avantages de C2S :
Automatisation
Contrôle
Précision de placement
Performance
Amélioration du rendement
Adaptabilité
Avantage du coût de propriété
Applications pour les entreprises et les consommateurs
Routeurs et commutateurs réseau
Serveurs
Ordinateurs et graphiques haut de gamme
Smartphones et tablettes
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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.