Colle époxy KB 1372 LP

pour métalpour verrepour caoutchouc

Kohesi Bond KB 1372 LP est un système époxydique à deux composants, durcissant à chaud, qui convient pour le collage, le scellement, le revêtement et l'encapsulation. Il présente un rapport de mélange favorable de 100:25 (partie A : partie B) en poids. Ce système époxy unique offre une adhérence remarquable à une variété de substrats, tels que les métaux, les composites, le verre, la céramique, la plupart des plastiques et des caoutchoucs. Il offre une longue durée de vie à température ambiante de plus de 12 à 24 heures et durcit rapidement à des températures élevées. Il peut être polymérisé facilement en ajoutant de la chaleur à 60°C - 70°C pendant 8 à 10 heures ou 80°C - 100°C pendant 60 à 90 minutes ou 125°C pendant 30 à 60 minutes. Afin d'optimiser ses performances, il est fortement recommandé de le polymériser à 100°C - 150°C pendant 3 à 4 heures. KB 1372 LP est spécialement formulé pour résister aux produits chimiques agressifs. Il peut résister à de nombreux produits chimiques agressifs, notamment l'eau, les carburants, les huiles, les solvants, les acides et les bases. En outre, il est optiquement clair et durcit de manière rigide. Cet adhésif de qualité supérieure offre une résistance physique et des propriétés d'isolation électrique exceptionnelles. Il présente un très faible retrait lors du durcissement et d'excellentes propriétés d'écoulement. Le KB 1372 LP est largement utilisé dans les industries de l'optique, de l'optoélectronique, de l'électronique, de la fibre optique et de l'aérospatiale, où la clarté optique, la faible exothermie et la résistance aux produits chimiques et aux températures élevées sont des exigences clés. Points forts du produit Clarté optique supérieure Très bonnes propriétés d'écoulement Résiste à de très hautes températures Excellentes propriétés de résistance mécanique Excellentes propriétés d'isolation électrique Résistance phénoménale à divers produits chimiques Applications typiques Collage Scellement Revêtement Encapsulation