Résine de protection Durimide® 20 series

Fujifilm possède plusieurs formulations de polyimides non photosensibles pour une grande variété de semi-conducteurs et d'applications connexes. - Épaisseurs de revêtement final de 400 angströms à 25 microns - Options de traitement à basse température - Très faible retrait - Modélisation par laser direct ou par gravure - Sans NMP Résumé du produit - Série Durimide® 20 : Polyimide entièrement imidisé utilisé principalement comme couche mince de décollage. Le Durimide 20 est stable à température ambiante. Epaisseurs finales possibles de 400 Angströms à 3 microns - LTG 12-52 : colle basse température conçue pour les applications de fixation de matrices et de composants, avec des épaisseurs finales de 5 à 25 microns.