Machine de découpe laser UV LED UV/QAC&BACL
pour matières plastiquesde waferCNC

machine de découpe laser UV
machine de découpe laser UV
Ajouter à mes favoris
Ajouter au comparateur
 

Caractéristiques

Technologie
laser UV
Matière traitée
pour matières plastiques
Produit traité
de wafer
Type de commande
CNC

Description

Caractéristiques : 1 - Source laser UV 2 - Table de travail haute précision Paramètres : 1 - Longueur d’onde : 355nm 2 - Puissance laser : 5W 3 - Résolution de position : 1μm 4 - Précision de l’axe Z : 1μm 5 - Axe de rotation : 20" 6 - Résolution de la grille-règle XY : 0,1μm 7 - Précision de positionnement CC : 1μm 8 - Largeur de la ligne de découpe : 5-10μm 9 - Profondeur de découpe : 20-30μm 10 - Vitesse de découpe : 100mm/s

Catalogues

Aucun catalogue n’est disponible pour ce produit.

Voir tous les catalogues de Farley Laserlab

Salons

Rencontrez ce fournisseur au(x) salon(s) suivant(s)

Global Industrie 2024
Global Industrie 2024

25-28 mars 2024 París Villepinte (France) Stand 6E59

  • Plus d'informations

    Autres produits Farley Laserlab

    Other products

    * Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.