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Pâte thermoconductrice / pour équipement électrique / sans silicone
HTC ELECTROLUBE

Caractéristiques

  • Fonction:

    thermoconductrice

  • Applications:

    pour équipement électrique

  • Autres caractéristiques:

    sans silicone

Description

La pâte d'évacuation thermique sans silicone est recommandée pour le couplage thermique des composants électriques et électroniques ou entre les surfaces présentant une conductivité ou une dissipation thermiques importantes. Elle doit être appliquée sur la base et les pattes de montage des diodes, transistors, thyristors, puits thermiques, redresseurs et semi-conducteurs en silicone, thermostats, résistances de puissance et radiateurs
Propriétés principales:
Excellente propriétés antifluage

Haute conductivité thermique : 0.90 W/m.K
Large plage de températures de fonctionnement : Entre -50 °C et +130 °C
Faible perte de poids à l’évaporation
Disponible en version aérosol, HTCA
Faible toxicité

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