Pâte pour brasage SolderPlus®

pour hautes températures

Les pâtes à souder de dosage et de sérigraphie Nordson EFD sont des produits phares de l'industrie en technologie de montage en surface (SMT) avec une cohérence lot qui aide à réduire les défauts et les retouches. Lorsque des joints de soudure sont nécessaires mais que la sérigraphie n'est pas possible et que le fil de soudure n'est ni pratique ni efficace, notre pâte de dépose SolderPlus® offre une bonne solution. En tant que leader mondial des solutions de dosage, Nordson EFD a développé une famille de pâtes à souder de haute qualité spécialement formulée pour les applications de dosage.   Associées à nos doseurs de table, nos valves de dosage, nos systèmes de jetting et nos robots, elles peuvent fournir une solution complète pour vos applications de dosage de pâte à souder. • Tailles de déposes constantes • Aucune dépose manquée • Dosage sans obstruction de haut en bas de l'ensemble de la seringue • Longue durée de conservation - 9 mois à compter de la date de fabrication • Emballage dans nos seringues Optimum® pour de meilleures performances Lorsque la sérigraphie est possible, les pâtes d'impression SolderPlus sont formulées avec précision pour une application cohérente sur les cartes de circuits imprimés à l'aide de pochoirs. Nous proposons des pâtes robustes faciles à imprimer avec une bonne définition de sérigraphie, une qualité constante et de larges fenêtres de traitement.