Résine pour encapsulation

Coulée pour l'Electronique et l'Industrie Alternatives aux Epoxydes, Uréthanes et Silicones pour les coulées souples, pour réduire significativement les temps de cycle et les coûts, les résines UV de coulée, mono composant de DYMAX autorisent une réticulation complète en quelques secondes, dès leur exposition aux rayons UV. Ces temps de réticulation réduits permettent des contrôles complets en ligne pour des cadences optimisées, aux prix les plus bas spécifiquement pour les fabrications «just in time». Les résines de potting réduisent les pertes dues aux ratios de mélange et ne comportent pas d'isocyanate ou autres métaux lourds. En durcissant en quelques secondes, plus besoin d'équipement de maintien, stockage intermédiaire, four, privilégiant ainsi les gains de place et les coûts d'inventaires minimum. Ces résines sont particulièrement adaptées aux couches épaisses même en zone d'ombre, pour les applications de connecteurs, inducteurs, détecteurs, capacités, Circuits RF, écrous de relais, senseurs, adaptables en tampographie et encapsulation de PCB.