Machine de placement CMS SIPLACE CA

Intégrez les technologies d'avenir à forte croissance, telles que les puces flip et le die attach, dans votre production SMT grâce à la SIPLACE CA, la première plate-forme au monde qui vous permet de combiner de manière flexible le placement de puces nues directement à partir de la tranche de silicium avec le placement SMT classique basé sur le feeder. Votre avantage concurrentiel : De nouvelles applications à l'épreuve du temps peuvent être mises en œuvre sur une seule ligne SMT sans processus spécial supplémentaire. C'est la machine idéale pour les applications "Advanced Packaging". Un autre avantage : Pour tous les autres travaux, la SIPLACE CA fonctionne comme une puissante machine de placement CMS "normale". Points forts de la SIPLACE CA : - Avec les quatre têtes SIPLACE SpeedStar pour le placement de haute précision, vous pouvez traiter jusqu'à 126 000 composants SMT, 46 000 flip-chips ou 30 000 composants die-attach par heure - Les composants sont fournis par des tables de changement/alimentation ou des systèmes de plaquettes SIPLACE pour des plaquettes de 4 à 12 pouces - Unité d'attachement et unité de trempage linéaire - Placement de haute précision de bare-die pour un réseau de grille à billes intégré au niveau de la plaquette - Précision jusqu'à 10 µm @ 3 s - Taille maximale de la carte de 850 mm x 560 mm - Seulement 2,0 mètres de long (20 % de moins qu'auparavant) - Peut être configuré avec la tête de placement CPP de SIPLACE - Force de placement minimale de 0,5 N - Unité de trempage linéaire avec inspection par système de vision et Auto Cavity