Boîtier compact Xdream2U
encastrablepour rail DINen matière plastique

boîtier compact
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Caractéristiques

Configuration
compact, pour rail DIN
Matériau
en matière plastique, aluminium
Applications
pour l'électronique
Niveau de protection
UL, IP65
Autres caractéristiques
équipé
Hauteur

55 mm, 90 mm
(2,2 in, 3,5 in)

Description

Disponible en 5 tailles et 3 profondeurs (d’autres profondeurs disponibles sur demande) Joint d’étanchéité du cadre entre le coffret et la face avant/arrière, disponible en 5 coloris avec pieds antidérapants intégrés Adapté pour différentes tailles de cartes (comme par exemple les cartes Europe Embedded NUC, SMARC, PICO-ITX, etc.) Tôle de montage horizontale ou verticale Face avant ou arrière personnalisable (usinages, impression digitale / sérigraphie, inserts) Surface plate des profilés pour permettre la personnalisation des usinages Surface conductrice à l’intérieur du coffret, poudrée à l’extérieur Protection IP65 avec le joint d’étanchéité du cadre

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.