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Précision du placement: 5 µm
... La MD-P200 de Panasonic est une machine de collage de matrices à haute productivité. Le système de tête synchrone offre une productivité inégalée et permet d'obtenir des résultats supérieurs à ceux des machines de liage conventionnelles. L'alimentation ...
Panasonic Factory Automation Company
... TDK met à profit son expérience et la technologie qu'elle a accumulée pour proposer une nouvelle méthode de montage pour la prochaine génération. TDK est fière de vous présenter son nouvel équipement fiable, peu encombrant et à bas prix : AFM-15 Flip ...
Précision du placement: 0,5 µm - 0,8 µm
... Le 9800 TC next est la dernière innovation en matière de thermocompression, conçue pour répondre à l'évolution des tendances et aux exigences rigoureuses des emballages de pointe. Conçu pour l'excellence, ce système présente des indicateurs de performance ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Précision du placement: 3 µm - 3 µm
... Aperçu
Le FiNEXT P3 est une plateforme de production die-bonding de nouvelle génération pour wafers 12 pouces, intégrant les procédés ultrasons, collage et eutectique afin d'assurer des rendements stables, une qualité constante et un débit accru ...
Finetech
Précision du placement: 0,3 µm
... Die Bonder automatisé; du Prototype-à-la-Production Le FINEPLACER® femto 2 est un équipement de soudure puce entièrement automatisé avec une précision de placement de 0.5µm @ 3sigma. Un système complet permet des applications ...
Finetech
Précision du placement: 2 µm
... Colle automatique polyvalente Le FINEPLACER® femto pro automatisé incarne l'essence de la plateforme de liage FINEPLACER® femto qui a fait ses preuves, offrant une grande précision et une grande polyvalence, tout en mettant l'accent sur la réduction ...
Finetech
Précision du placement: 1,5 µm - 3 µm
... une machine de collage multi- puces à haute précision, optimisée par rapport à la génération précédente, offrant précision de placement, flexibilité des procédés et productivité adaptées aux applications de montage de puces ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Précision du placement: 3 µm
... 12 pouces, changeur automatique de plaquettes et changeur automatique de buses pour répondre aux besoins de montage multi-
puces.
Principales caractéristiques
- Positionnement et placement de haute précision.
- Convoyeur
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Précision du placement: 0 µm - 12,5 µm
... Le LQ-DA1201 est une bondeuse (die bonder) haute vitesse et haute précision destinée au conditionnement des circuits intégrés par montage en état solide. L'appareil prend en charge le placement de pâte d'argent et le procédé DAF, accepte ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
... configuration spécialisée du 6500 Die Bonder pour le collage eutectique de wafers est également disponible. Emballage des balances pour gaufrettes (WSP) Wafer Scale Packaging (WSP) eutectic die attach on the 6500 Die ...
PALOMAR TECHNOLOGIES
... Le iStack™ S+ est conçu pour les applications époxy haut de gamme et les applications d'attachement de matrices de film avec une flexibilité de processus pour prendre en charge à la fois les applications de mémoire et d'image. Ses caractéristiques améliorées ...
Kulicke & Soffa
... Le dernier modèle de la gamme IGBT Power Diebonder d'AUTOTRONIK est présenté. Ses avantages sont les suivants : plusieurs types et spécifications de matériaux sont compatibles avec un équipement de montage de haute précision en même temps. ...
... La colleuse laser "LAPLACE-VC" est un système adapté à la fixation verticale de puces ou de dispositifs similaires chargés dans la machine en paquets de gaufres sur divers substrats porteurs chargés manuellement sur le plateau de travail ...
Pac Tech – Packaging Technologies GmbH
... Soudeuse manuelle sensible au budget La T-4909-AE est le modèle de Tresky qui fête ses 40 ans. Sur la base de la T-4909, nous avons développé un nouveau logiciel fonctionnant sur un PC Raspberry intégré. Comme toutes les presses à découper Tresky, ce ...
Dr. Tresky AG
... InduBond ® 230N est une nouvelle génération de machines de collage inductif de Chemplate pour l'enregistrement de couche à couche et le collage de l'empilement des couches internes et des préimprégnés d'un circuit imprimé multicouche. Ce procédé permet ...
InduBond®
... L'EVG501 est un système de collage de plaquettes très flexible qui peut traiter des substrats allant de puces simples à 150 mm (200 mm dans le cas d'une chambre de collage de 200 mm). Cet outil prend en charge tous les procédés courants ...
EV Group
... Les machines de la série 300 de fi conTEC sont des machines à encombrement réduit mais de haute précision. Ils sont conçus pour décomposer les processus d'assemblage complexes en processus standardisés récurrents des sous-processus pour un faible coût ...
ficonTEC Service GmbH
... MPS : pour les petites puces et l'assemblage de pièces CMS Applications : PLATE-FORME POUR L'ASSEMBLAGE DE MATRICES ET LA MISE EN PLACE DE PETITES BAVURES Laboratoire et Prototype (Laboratoire, Bijouterie, Montres, smd, BGA,...) Capacité ...
... Machine de montage entièrement automatique AC100 L'AC100 est un équipement de montage de haute stabilité et de haute précision qui a été mis au point pour répondre aux exigences des processus d'assemblage de précision des modules et des dispositifs à ...
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