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Master Bond
Master Bond
... un système époxyde monocomposant pour les applications d'enrobage, d'encapsulation, de collage et de scellement avec une température de durcissement de 200-220°F ou plus. Cette résine époxyde ne nécessite ...
Master Bond
... La marque ARATHANE® représente des systèmes de polyuréthane haute performance destinés à des applications d'encapsulation et d'isolation de composants électroniques, à l'imprégnation d'électrocomposites, et comme adhésif ...
Huntsman Advanced Materials
Composant élèctronique, Condensateur, moteurs, Petit transformateur, produits, Résine composant électronique, Résine moteur, Résine polyuréthane, Résine transformateur, ...
Royal Diamond
Composant élèctronique, moteurs, Petit transformateur, produits, Résine composant électronique, Résine Époxy, Résine moteur, Résine transformateur, Transformateur industriel
Royal Diamond
Type: Résine polyuréthane applications: Isolateurs, électrofreins, bobines d’allumage, transformateurs et batteries. CLASSE THERMIQUE: B RÉSISTANCE THERMIQUE: 130ºC TYPE DE SÉCHAGE: AIR
Royal Diamond
... . Ces résines sont particulièrement adaptées aux couches épaisses même en zone d'ombre, pour les applications de connecteurs, inducteurs, détecteurs, capacités, Circuits RF, écrous de relais, senseurs, adaptables en tampographie ...
résine époxy adhésive ER1122 produit époxy à deux composants d’encapsulation et d’enrobage pour usage général, finition ambre transparente. ER1122 produit époxy ...
ELECTROLUBE
... La résine EPON™ 58005 est un adduit à fonction époxy modifié par un élastomère, formé par la réaction de l'éther diglycidylique du bisphénol A et d'un élastomère butadiène-acrylonitrile à terminaison ...
... Les résines EPONEX™ sont des résines époxy uniques à faible viscosité conçues pour avoir des performances améliorées par rapport aux résines conventionnelles de type bisphénol-A (BPA), ...
... Plusieurs séries de systèmes de résistances à base de polyisoprène à ton négatif, applicables à une large gamme de projection, d'imagerie de proximité et de contact et de gravure humide sur des substrats variés Résumé du produit - Série ...
La résine 603.2 est une résine époxydique bi-composant à prise rapide, sans substance CMR, utilisée pour réaliser des enrobages métallographiques techniques. La résine a un retrait nul, ...
LAM PLAN
... continu. Type de résine : Résine résistante à la chaleur et aux produits chimiques Type de résine : Résine de résistance à la chaleur et aux produits chimiques Type ...
Iota silicone oil (Anhui) Co.Ltd
... Star Technologys U-66-2 est un époxy en deux parties conçu comme époxy buttering ou pour application au pinceau. L'U-66-2 a une excellente résistance à l'eau et aux produits chimiques, ce qui le rend ...
... AS Resinas utilise deux procédés de fabrication pour la production de colophane et de térébenthine, le procédé traditionnel de décapage à la vapeur et le procédé de décapage à la vapeur sous vide. L'usine d'AS Resinas se distingue de ...
... Disponible en noir, rouge, vert et marbré vert/brun. Les préformes noires, rouges et vertes de 1 1/4" et 1 1/2" sont faciles à manipuler et accélèrent le temps de moulage. ...
Extec Corp.
... d'incrustation. Résine pour incrustation à chaud : excellente performance, répond aux besoins des différentes applications des clients, sûre et respectueuse de l'environnement, bonne opérabilité. La résine ...
... chauffée ou incrustée Résine d'incrustation à chaud : L'incrustation à froid est directement placée dans le moule en silicone ou en plastique, et la résine est durcie à température ambiante pour obtenir ...
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