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résine époxy / pour encapsulation / à cyclage thermique
résine époxy
EP17HT

résine pour collage / époxy / pour encapsulation / d'étanchéité
résine pour collage

résine époxy / pour encapsulation
résine époxy
EP30FL

résine époxy / pour encapsulation / ignifugée
résine époxy
EP21FRSPLV

résine époxy / pour encapsulation / à faible viscosité
résine époxy
ER2183

... Faible viscosité. Alternative à la résine ER2220 : 5 000 mPa s Haute conductivité thermique : 1,10 W/m.K Facile à mélanger, contient des charges non abrasives Employée pour l’encapsulation ...

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résine époxy / pour encapsulation
résine époxy
ER2222

Composé d enrobage et d’encapsulation bi-composant Thermo-conductivité excellente Efficace même à hautes températures Viscosité modérée pour un système chargé, offre une dissipation thermique

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résine époxy / pour encapsulation
résine époxy
ER1122

Excellente adhérence sur un large éventail de substrats Le mélange peut être adapté pour modifier la flexibilité Bonnes propriétés électriques Peut être utilisé comme colle ou comme encapsulant

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ELECTROLUBE
résine époxy / pour encapsulation / à faible viscosité / résistante à l'eau
résine époxy
ER1450, ER1451

Ce matériau est une résine époxy à séchage rapide de faible viscosité. Le produit sec est résistant et présente une bonne adhésion à différents substrats. Le système est disponible en vrac, en kit ou en packs de résine. Propriétés ...

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résine époxy / pour encapsulation / à cyclage thermique / à faible viscosité
résine époxy
ER2218

ER2218 est un composé d'enrobage et d'encapsulation auto extinguible à faible viscosité. Ce produit est spécifiquement conçu pour offrir une compatibilité avec les applications de reflux et le rend stable face aux fluctuations ...

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résine époxy / pour le bois / pour encapsulation / pour stratification
résine époxy
SP 106

SP 106 Système d’utilisation générale n Employé pour le collage, le recouvrement de surfaces, la stratification par voie humide et le comblement de fentes n Durcissement rapide, même à basses températures n Utilisation facile

résine époxy / pour encapsulation / bi-composant
résine époxy
U-66-2

résine pour encapsulation / photo-sensible
résine pour encapsulation
SC, IC Type 3, HNR, HR series

résine époxy / pour encapsulation / à couler
résine époxy
RE 22801/2120

Auto-extinguible, long pot life, faible stress sur les composants, facilement utilisable manuellement. Système multi-durcisseur. Résine multi-application pour électronique sensible.

résine pour encapsulation
résine pour encapsulation

... . Ces résines sont particulièrement adaptées aux couches épaisses même en zone d'ombre, pour les applications de connecteurs, inducteurs, détecteurs, capacités, Circuits RF, écrous de relais, senseurs, adaptables en tampographie ...

résine en polyester / pour encapsulation
résine en polyester

résine en polyester / pour le bois / pour encapsulation
résine en polyester
Polipol 240

résine époxy / pour applications électroniques / pour matières composites / pour encapsulation
résine époxy
EPON™

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