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... TDK met à profit son expérience et la technologie qu'elle a accumulée pour proposer une nouvelle méthode de montage pour la prochaine génération. TDK est fière de vous présenter son nouvel équipement fiable, peu encombrant et à bas prix ...
... Des machines de haute précision et à grande vitesse confirmées par des démonstrations mondiales d'IDM. Configuration8 têtes (2 portiques x 4 têtes) Productivité15 000 UPH Précision±4um @ 3σ ForceMax. 30N ...
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Dr. Tresky AG
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Dr. Tresky AG
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Dr. Tresky AG
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BE Semiconductor Industries N.V.
... La MD-P200 de Panasonic est une machine de collage de matrices à haute productivité. Le système de tête synchrone offre une productivité inégalée et permet d'obtenir des résultats supérieurs à ceux des machines de liage conventionnelles. ...
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... configuration spécialisée du 6500 Die Bonder pour le collage eutectique de wafers est également disponible. Emballage des balances pour gaufrettes (WSP) Wafer Scale Packaging (WSP) eutectic die attach ...
PALOMAR TECHNOLOGIES
... Le iStack™ S+ est conçu pour les applications époxy haut de gamme et les applications d'attachement de matrices de film avec une flexibilité de processus pour prendre en charge à la fois les applications de mémoire et d'image. Ses caractéristiques ...
Kulicke & Soffa
L’ACCµRA M est un Flip-Chip Bonder manuel qui permet d’assembler les composants avec une précision post-assemblage de ± 3 µm. Le bras motorisé contrôle précisément la force de soudage. Combinant et synchronisant ce bras avec le contrôleur ...
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Pac Tech – Packaging Technologies GmbH
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InduBond®
... L'EVG501 est un système de collage de plaquettes très flexible qui peut traiter des substrats allant de puces simples à 150 mm (200 mm dans le cas d'une chambre de collage de 200 mm). Cet outil prend en charge tous les ...
EV Group
... distributeur d'époxy. Pick & Place avec vide intégré vide intégré pompe à vide intégrée Avec la HB75, le prélèvement de puces ou de petites pièces sur le porte-matrice et leur placement sur le substrat est simple et précis. ...
... Les machines de la série 300 de fi conTEC sont des machines à encombrement réduit mais de haute précision. Ils sont conçus pour décomposer les processus d'assemblage complexes en processus standardisés récurrents des sous-processus pour ...
ficonTEC Service GmbH
Die Bonder automatisé; du Prototype-à-la-Production Le FINEPLACER® femto 2 est un équipement de soudure puce entièrement automatisé avec une précision de placement de 0.5µm @ 3sigma. Un système complet ...
Finetech
... MPS : pour les petites puces et l'assemblage de pièces CMS Applications : PLATE-FORME POUR L'ASSEMBLAGE DE MATRICES ET LA MISE EN PLACE DE PETITES BAVURES Laboratoire et Prototype (Laboratoire, Bijouterie, Montres, ...
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