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InnoLas
Appareil de test de wafer  IL 2600 InnoLas
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Description générale :

La gaufrette d'InnoLas assortissant le système IL 2600 peut automatiquement assortir, dédoubler la gaufrette de fusion et de transfert de n'importe quelles fente/cassette dans n'importe quelles autres fente/cassette dans une rangée de six cassettes.

Des tailles de gaufrette de 100 millimètres à 200 millimètres peuvent être manipulées sans n'importe quel ajustement ...

Rudolph Technologies
Appareil de mesure d'épaisseur de couche par technologie PULSE  MetaPULSE® Rudolph Technologies
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Le système de MetaPULSE® emploie la technologie ultrasonique brevetée du sonar de laser de picoseconde (PULSE) pour fournir le premier production-digne outil de métrologie opaque du film de l'industrie. Sa petit-tache, technologie de non contact et non destructive permet des mesures d'épaisseur de sur-produit des films opaques simples ou multicouche pour des processus d'aluminium et de cuivre. En ...

Appareil de mesure d'épaisseur de couche par technologie PULSE  MetaPULSE-III™ Rudolph Technologies
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Le MetaPULSE-III™ offre des mesures supérieures de sur-produit d'ultra-mince aux films opaques épais avec un coût bas de propriété sur une plate-forme souple qui peut expédier ramping et maximiser le rendement de production. Le MetaPULSE-III offre les dernières avances en technologie établie et brevetée de Rudolph de picoseconde de laser du sonar (PULSE™) et peut également incorporer d'autres technologies ...

Appareil de test de wafer  WaferWoRx 300® Rudolph Technologies
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Le WaferWoRx 300®, par l'analyse de la marque de sonde, indique l'exécution vraie dans des conditions d'essai réelles du sondeur, de la carte de sonde, et de l'installation. Remplaçant l'analyse manuelle longue par la collecte de données automatisée de marque de sonde et l'analyse, le WaferWoRx 300 fournit des données quantifiables et facile-à-interprète des résultats dans le temps minimal, te permettant ...

Keithley Instruments
Appareil de test de wafer  ACS-WLR Keithley Instruments

Keithley has taken the power of its ACS systems and focused it on wafer level reliability (WLR) testing to create its ACS-WLR Integrated Test Systems. The result - you can produce lifetime predictions from two to five times faster than you can with conventional WLR test solutions, allowing you to accelerate your technology development, process integration, and process monitoring for faster time to ...

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