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Computer-on-modules Intel® Core™
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... famille de processeurs Intel® Core™ de 11e génération (anciennement Tiger Lake UP3) Caractéristiques -Processeur SoC Intel® Core™ Tiger Lake-UP3 de 11e génération -2 ...
AAEON
... embarquées. Construite sur le facteur de forme COM Express Mini Type 10, cette carte compacte est équipée des processeurs Intel® Core™ U de 8e génération (anciennement Whiskey Lake), associés à une mémoire ...
AAEON
... COM Express Compact Type 6 avec Intel® 8e génération Core™ ULT SoC Caractéristiques - Processeur Intel® de 8e génération Core™/Celeron™ ULT - Prise DDR4 x 2, sans support ...
AAEON
... Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) with 11th Gen Intel® Core™ (Codename: Tiger Lake UP3) Processors. CPU Intel® ...
SECO S.p.A.
... Client Computer on Module (CoM) Size A with 11th Gen Intel® Core™ and Celeron® (Codename: Tiger Lake-UP3) Processors. Processor 11th Generation Intel® ...
SECO S.p.A.
... Description COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) avec processeurs Intel® Core™ et Celeron™ U-series de 8e génération (nom de ...
SECO S.p.A.
... Intel® Core™ Processeur 8e génération Double canal LPDDR3 2133MHz;Memory Jusqu'à 16 Go 1 LVDS/eDP, 1 DDI (HDMI/DP);Supports double affichage : DDI + LVDS/eDP Multiples expansions : 4 PCIe x1 Riche I/O ...
DFI
... 6e génération d'Intel® Core™ Riche I/O : 1 Intel GbE, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0 Expansion multiple : 8 PCIe x1, 1 LPC, 1 I2C, 1 SMBus Trois affichages indépendants : VGA*/DDI + LVDS*/eDP + ...
DFI
... 7e génération d'Intel® Core™ Riche I/O : 1 Intel GbE, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0 Expansion multiple : 8 PCIe x1, 1 LPC, 1 I2C, 1 SMBus Trois affichages indépendants : VGA*/DDI + LVDS*/eDP + ...
DFI
... incluses : PCIe, GbE, 2x CAN, caméra, interface LCD (LVDS, RGB) EtherCAT, PROFINET, CANopen disponibles en option module industriel (COM/ SOM), également disponible dans une plage de température étendue 512 ...
emtrion GmbH
... comprennent : HDMI, 2x CAN, interface LVDS, interface bus processeur EtherCAT, PROFINET, CANopen disponibles en option module industriel (COM/ SOM), également disponible dans une plage de température étendue ...
emtrion GmbH
... Caractéristiques principales : Processeurs NXP MCIMX6S, MCIMX6U, MCIMX6D, MCIMX6Q Solo, Dual- Light, Dual ou Quad-core ARM Cortex-A9 processeurs jusqu'à 4x 1,2 GHz de vitesse d'horloge graphiques 3D ...
emtrion GmbH
... COM Express Type 6 Format compact avec processeur Intel® J6412 Spécification Facteur de forme - COM Express® R3.0 Compact Module, Type 6 95W x 95D (mm) CPU - Processeur Intel® Celeron® ...
... Le cSL6 de Kontron est basé sur le facteur de forme standard COM Express et les processeurs Intel® CoreTM i7, i5 et i3 de 6ème génération. Avec jusqu'à 24 Go de mémoire DDR4 (1x DDR4 SO-DIMM jusqu'à 16 GByte, 2nd channel ...
Kontron America
... . Disponible avec les architectures de processeurs Intel et AMD x86. Caractéristiques Conception robuste avec processeur soudé et mémoire Derniers processeurs d'architecture Intel Core ...
... ADLINK cExpress-TL, basé sur les processeurs Intel® Core™ i7/i5/i3 et Celeron™ de 11e génération, est le premier module COM Express à prendre en charge PCI Express Gen 4 à 16 GT/s, doublant ...
ADLINK TECHNOLOGY
ARBOR Technology Corp.
Le COMeT10-3900 est un module industriel COM Express® Type 10 Mini avec un processeur Intel Atom® E3900. Ce module industriel de faible puissance a été conçu et fabriqué aux États-Unis. ...
VIA Technologies
... Module de base COM Express Type 6 basé sur la famille de processeurs Intel® Core™ de 8e génération processeur Intel® Core™ de 8e génération avec jusqu'à ...
Congatec
... Système sur module / ordinateur sur module économe en énergie avec accélération AI/ML NPU (Neural Processing Unit) intégrée pour les systèmes embarqués intelligents, à un prix attractif. Le SoM ...
variscite
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